硬件開(kāi)發(fā)：
1.明確硬件總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開(kāi)發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求，關(guān)鍵器件索取樣品。
3.作硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線(xiàn)，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、生產(chǎn)文件（Gerber）、物料申領(lǐng)。
4. 領(lǐng)回PCB板及物料后安排焊好2～4 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。
5.軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，經(jīng)過(guò)單板調(diào)試后在原理及PCB布線(xiàn)方面有些調(diào)整，需第二次投板。
6.內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，試產(chǎn)時(shí)，跟蹤產(chǎn)線(xiàn)的問(wèn)題，積極協(xié)助產(chǎn)線(xiàn)解決各項(xiàng)問(wèn)題，提高優(yōu)良率，為量產(chǎn)鋪平道路。
7.小批量產(chǎn)。產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)收后，要進(jìn)行小批量產(chǎn)，摸清生產(chǎn)工藝，測(cè)試工藝，為大批量產(chǎn)做準(zhǔn)備。
8.大批量產(chǎn)。經(jīng)過(guò)小批量產(chǎn)驗(yàn)證全套電子產(chǎn)品研發(fā)、測(cè)試、量產(chǎn)工藝都沒(méi)有問(wèn)題后，可以開(kāi)始大批量產(chǎn)工作。